Cascina Merlata
Descrizione del progetto
Le strutture dei piani interrati (muri, vani e pilastri) sono state realizzate in c.a. tradizionale, mentre i solai sono stati realizzati con lastre predalles e relativo getto integrativo.
Le strutture fuori terra, i pilastri e i setti del vano scala; sono stati realizzati in c.a. tradizionale, mentre i solai sono stati realizzati in c.a. alleggerito tramite sistema tipo Atlax (ovvero con elementi di alleggerimento sferico).
I vani scala hanno spessore pari a 30 cm, i pilastri presentano sezione variabile, con rastremazioni al crescere dei piani dell’edificio. I solai hanno spessore globale pari a 25 cm con alleggerimenti tipo Atlax Slim Line S120/315. La copertura della zona hall è stata realizzata con travi e pilasti in c.a., mentre i soppalchi interni e il graticcio sopra la zona hall è in carpenteria metallica, con solai in lamiera grecata e getto.
Milano Engineering ha ricoperto i ruoli di Progettista Esecutivo delle Strutture fuori terra e di Direzione Lavori Strutture.
Le strutture fuori terra, i pilastri e i setti del vano scala; sono stati realizzati in c.a. tradizionale, mentre i solai sono stati realizzati in c.a. alleggerito tramite sistema tipo Atlax (ovvero con elementi di alleggerimento sferico).
I vani scala hanno spessore pari a 30 cm, i pilastri presentano sezione variabile, con rastremazioni al crescere dei piani dell’edificio. I solai hanno spessore globale pari a 25 cm con alleggerimenti tipo Atlax Slim Line S120/315. La copertura della zona hall è stata realizzata con travi e pilasti in c.a., mentre i soppalchi interni e il graticcio sopra la zona hall è in carpenteria metallica, con solai in lamiera grecata e getto.
Milano Engineering ha ricoperto i ruoli di Progettista Esecutivo delle Strutture fuori terra e di Direzione Lavori Strutture.
Località
Cascina Merlata – Milano (MI)
Paese
Italia
Anno
2019 -2021
Ambito
Residenziale
Servizi offerti
- Progetto esecutivo;
- Direzione lavori strutture
Superficie intervento
Progettazione architettonica
D&D s.r.l.







